骁龙888和天玑9000哪个好
导读：天玑9000好。天玑9000采用更先进的台积电4nm工艺制程，超大核频率为305GHz，3个大核的频率为285GHz，4个小核的频率为18GHz，拥有8MB超大三级缓存和6MB系统缓存，支持LPDDR5X7500Mbps内存。骁龙888则采

天玑9000好。

天玑9000采用更先进的台积电4nm工艺制程，超大核频率为305GHz，3个大核的频率为285GHz，4个小核的频率为18GHz，拥有8MB超大三级缓存和6MB系统缓存，支持LPDDR5X7500Mbps内存。

骁龙888则采用5nm工艺制程，超大核和大核的频率不如天玑9000，且仅支持LPDDR5内存。

天玑9000

天玑9000是MediaTek（联发科）于2021年12月16日在“天玑旗舰战略暨新平台发布会”上发布的移动平台处理器。

天玑9000采用台积电4纳米工艺制程，CPU采用“1+3+4”三丛集Armv9架构，APU性能提升，ISP处理速度提升，更高支持32亿像素摄像头，采用Mali-G710十核GPU，搭载R16，5G调制解调器。

发展历程

2021年11月11日，联发科在官方社交媒体发布关于新芯片的预告信息。

2021年11月19日，联发科在“EO Summit年度高管峰会”上正式发布天玑9000处理器。

2021年11月20日，美光宣布旗下LPDDR5x内存在天玑9000平台验证成功。

2021年11月29日，联发科宣布将于12月16日在中国大陆举办“天玑旗舰战略暨新平台发布会”。

2021年12月16日，联发科召开“天玑旗舰战略暨新平台发布会”，正式在中国大陆发布天玑9000处理器。

2022年1月13日，《原神》游戏适配天玑9000处理器。

2022年2月24日，OPPO Find X5Pro天玑版全球首发搭载联发科天玑9000旗舰芯片于24日正式发布。

荣耀70Pro+搭载联发科天玑9000旗舰处理器于2022年5月30日正式发布。

天玑9000+和骁龙8+Gen1两款芯片都是旗舰的处理器，都很不错，那么天玑9000+和骁龙8+哪个好呢？下面一起来分析一下吧。

骁龙8+和天玑9000选哪个好

两者相差不是很大。先从Geekbench跑分来看，天玑9000的单核分数为1311，多核分数为4305，骁龙8+的单核跑分为1305，多核跑分为4175，仅仅从这点上来看的话，其实差距不是很大。

不过骁龙8+的功耗是55W左右，而天玑9000是59W，两者都跑原神的平均帧率，骁龙8+是58，而天玑9000是54，骁龙8+整体来看比天玑9000优秀一点，玩游戏的话可以选择骁龙8+。

骁龙8+介绍

骁龙8+继续采用1+3+4的八核架构，包含1枚Cortex-X2 32GHz 的超大核，3枚275GHz的性能核和4枚20GHz的能效核。

芯片制程采用台积电4nm制程，终于甩开三星了！

从发布会数据上看，CPU和GPU会有10%的性能提升，同时CPU和GPU能效也提升30%！



同时，骁龙8+还具有同时拍摄8K HDR视频和6400万像素照片的能力。

有人可能会说：”这只是PPT罢了，该烫还是得烫。”实测数据来了。



6月20日，极客湾对搭载骁龙8+进行了很多性能以及功耗测试，是不是火龙，看下面数据就知道了。

首先是性能测试，在Geekbench 5 CPU测试中，骁龙8Gen1 Plus的单核分数为1301分，多核分数为4211分，而天玑9000的单核分数为1268分，多核分数为4509分，两者十分接近。

在手机上，单核性能更为重要，从CPU性能上比较，骁龙8+可以说已经和天玑9000不相上下了。

然后是GPU能耗比，由于工程机只有一个模式，所以只能测试一个点，可以看到骁龙8+的功耗已经和天玑9000不相上下，那天玑9000+是不是会比天玑9000更厉害？

天玑9000+介绍

天玑9000+的CPU部分由1X2超大核（32GHz）+ 3A710大核（285GHz）+ 4A510小核（18GHz）组成，GPU依然为Mali-G710 MC10，依旧是台积电4nm工艺。



相比天玑9000，天玑9000+的CPU性能提升了5%，而GPU性能提升了10%。

与骁龙8+相比，在3颗大核频率上，天玑9000+跟骁龙8+比稍胜一筹，表现出来的数据会更好一点。

在Geekbench 5 CPU测试中数据显示，天玑9000+单核分数为1322，多核分数为4331。

而极客湾测试数据显示，骁龙8+的单核分数为1301，相比之下，天玑9000+的优势明显。

根据2022年Q3手机芯片性能榜数据，天玑9000+以极为微弱的优势险胜骁龙8+，成为榜首。



在具体跑分数据上，骁龙8+的CPU部分均分为340706分，而天玑9000+的CPU跑分则达到了352717分，表现更强。

不过，在GPU部分，骁龙8+ 516004分的成绩超过了天玑9000+的513668分，扳回一城。

总体来看，无论是骁龙8+还是天玑9000+，都在原版的基础上带来了明显的性能提升，而两者对比，虽然存在一定的差异，但也已经相当接近。

作为同样是4nm制程工艺的芯片，新骁龙8和天玑9000总是被大家放到台面上来作比较。因为新骁龙8的发布时间比天玑9000要早几天，所以在天玑9000发布之前，新骁龙因为突破了百万跑分而一度被“封神”，可谁曾想到，天玑9000一发布，新骁龙8处理器马上就跌落神坛，联发科天玑9000凭借着其自身强大性能迅速成为了 科技 圈热点，且多项性能“屠榜”，虽然说这事儿发生得有些尴尬，但是没办法，既然生产出了产品来，那就自然少不了对比。

近日，有知名媒体“极客湾”对天玑9000进行了实测并发布了实测的数据，展现了天玑9000在能效优化方面的实力。并且就在数据公布不久，微博大V“数码闲聊站”就转发了这条测试结果，并且评论道“从工程机表现看，天玑 9000 已经把隔壁锤冒烟了”。明明都是同样的4nm芯片，差距真的有这么大吗？据了解，在GFXBench对GPU的测试中，天玑 9000在帧数接近新骁龙8的情况下（实际只相差1FPS甚至可忽略不计），功耗比新骁龙8低了267%。

除了GPU，天玑9000芯片的CPU表现也是碾压了新骁龙8，测试结果图中可以看到天玑9000凭借着4474的多核成绩完胜新骁龙8处理器的3810分，多核功耗方面，天玑9000的功耗可是整整比新骁龙8处理器低了117%。另外在《原神》 游戏 中的测试结果也没有出乎人们的意料，仍旧是天玑9000的表现优于新骁龙8处理器， 游戏 实测中，天玑9000的未降频整机功耗约是68W，而新骁龙8则是75W，前者功耗低于后者10%，天玑900仍占上风。

回到上面那个问题，明明天玑9000和新骁龙8处理器都是4nm制程工艺，为什么性能表现却差距这么大？据联发科官方的介绍，天玑9000能有这么好的性能，完全是因为它的全局能效优化技术，该技术通过全方位覆盖芯片的不同IP模块，可以实现全场景的功耗优化。换句话说就是，这个技术能把用户的使用场景分为轻载、中载和重载三个档位，然后该技术再根据不同的场景来提供对应的能效优化方案，降低手机功耗。

其实从2021年一整年的手机市场来看，因为工艺的更新，功耗和发热的问题成为各大旗舰芯最需要解决的问题，特别是我们知道的过去那代骁龙888因为功耗太高，导致一直口碑都不太好，并且从新骁龙的实测数据来看，该问题仍旧解决的不明显。而这次天玑9000因为搭载了全局优化技术，让本来发热和功耗的表现都还不错的天玑芯片再次获得提升，这种提升很可能将会改变下一年的旗舰格局，如今小米等多家手机品 *** 都已经宣称会使用天玑9000到旗舰机上，不知道大家是否期待呢？

先从Geekbench跑分来看,天玑9000的单核分数为1311,多核分数为4305,骁龙8+的单核跑分为1305,多核跑分为4175,仅仅从这点上来看的话,其实差距不是很大。 不过骁龙8+的功耗是55W左右,而天玑9000是59W,两者都跑原神的平均帧率,骁龙8+是58,而天玑9000是54,骁龙8+整体来看比天玑9000优秀一点,但骁龙的散热跟功效确比天玑9000高的不是一点半点，火龙的名称不是白叫的。

天玑9000是中国的。天玑9000是联发科生产的一款全新的芯片。而联发科是1997年在中国成立的一家科技公司，天玑9000加入了很多的全新的工艺和架构，是一款很强的处理器。

天玑9000采用联发科第五代APU——APU 590，采用高能效AI架构设计，发挥混合精度优势和整数精度与浮点精度运算，较上一代（第四代）的性能和能效约提升4倍，第五代APU能为开发者提供强大的开发环境与工具，从硬件、框架到应用，构建AI生态链。

天玑9000的测试结果。

在专业GPU性能测试工具GFXBench Aztec Ruin  1440P分辨率测试中，天玑9000帧数为42帧，跟骁龙8 Gen1只差了一帧。 但是功耗比骁龙8 gen1低了21瓦，能耗比高了20%。在目前大部分游戏连天玑8100的GPU性能多吃不满的情况下，能耗比更出色的天玑9000理论上会有更好的游戏表现。

搭载天玑9000的红米K50 Pro在原神测试中，平均帧率556帧、平均功耗64瓦。不管是功耗、还是流畅度相较骁龙8 Gen1机型多有明显优势。

      联发科正式发布了天玑家族的最新成员——天玑900。它的出现，有望填补天玑1000系列和天玑800系列之间的市场空白，将与高通骁龙780G级别的新一代中端5G移动平台展开白刃战。那么，这颗芯片到底有多强是否值得我们关注

升级6nm制程工艺

      联发科目前还没有采用5nm工艺的顶级旗舰，天玑1200和天玑1100也只能勉强应对来自骁龙870和三星Exynos 1080的攻势，因此我们自然不能指望天玑900能用上更先进的5nm工艺。

      实际上，台积电的6nm EUV也不错，比7nm制程功耗降低8%，理论上不会逊色三星5nm太多，此次能用于中端芯片的制造已经算是很有诚意了。

升级Cortex-A78架构

      Cortex-A78是ARM在去年中旬发布的旗舰级CPU IP核心，也是目前旗舰级移动平台的标配。这一次，联发科也将其下放给了天玑900，并采用2个Cortex-A78大核和6个Cortex-A55小核的双丛集架构方案，能效比应该比4+4组合更好一些。

      不过，天玑900的大核主频只有24GHz，所以其CPU理论性能不会比天玑820和天玑1000+强太多(较少的大核还会影响其多核性能)。

升级Mali-G68 GPU

      天玑900的GPU升级到了Mali-G68，这个GPU的核心、架构和特性完全沿袭Mali-G78，同样支持全局时钟域和FMA引擎等技术。不过，联发科此次只为天玑900搭配了4个计算核心，Mali-G68MP4肯定要比天玑820集成的Mali-G57MC5强，但显然还是不如天玑1000系列集成的Mali-G77MC9，后者虽然GPU架构落后一代，但毕竟计算核心数量更多。

      天玑900继续支持最新的HyperEngine游戏引擎，包括先进的来电不断网30、游戏通话双卡并行、5G高铁模式和超级热点游戏模式。

支持UFS31和LPDDR5

      天玑900更大的特色还表现在存储方面的改进，它不仅支持UFS31闪存(当然也能用UFS21，视手机厂商的成本控制)，更首次在中端处理器领域引入了对LPDDR5内存的支持。虽然它仅支持双通道的LPDDR5，不如骁龙888等支持四通道LPDDR5的旗舰，但与其定位相似的竞品却还在用双通道LPDDR4X，孰强孰弱自不必说。

其他常规升级

      在 *** 方面，天玑900支持Sub-6G全频段、5G双载波聚合(120MHz频谱带宽)、NSA/SA组网、FDD/TDD双工、双卡全网通、5G双卡双待、双卡VoNR、5G UltraSave省电技术，还支持最新的Wi-Fi 6和蓝牙52，直接向天玑1000系列看齐。

      在影像方面，天玑900集成Imagiq 50 DSP图像处理器和多核心ISP，支持硬件级4K HDR视频(4K/30fps)录制引擎，并持HDR10+视频播放实时画质增强，结合3D降噪(3DNR)、多帧降噪(MFNR)技术，更高可以支持到108亿像素的四摄像头组合。

      在AI方面，天玑900集成APU30，但官方并没有标注其APU的核心数量。作为参考，天玑1000系列是2个大核+3个小核+1个微小核的六核心APU30，理论上天玑900的核心数量会有所缩水。

颇具竞争力的中端新秀

      作为天玑家族的第12名成员，联发科对天玑900还是寄予厚望的，6nm工艺、A78大核、于Mali-G78同源的Mali-G68 GPU、UFS31、LPDDR5、4K HDR视频录制、108亿像素摄像头、5G全网通、Wi-Fi 6、蓝牙52等原本属于旗舰级或准旗舰级的特性都被塞到了天玑900身上，而且还不排除联发科再次联合某手机品 *** 推出定制款天玑920(进一步提升主频，增加GPU计算核心)的可能。

      从现有的参数来看，天玑900应该是和骁龙780G一个档次的存在，至于实际性能的差异，还是等到搭载天玑900手机量产之后再看吧。

      根据调查机构Counterpoint的统计，2020年联发科已经拿下了手机芯片市场的32%份额，力压高通等竞争对手问鼎冠军。Counterpoint预测，2021年，联发科仍将保持领先优势，甚至市场份额有望进一步增加到37%。

      天玑900的出现，无疑将帮助联发科进一步巩固在中端市场的地位，并与天玑700、天玑800、天玑1000构成一道严密的封锁线。待下半年天玑2000问世之后，将补齐联发科在顶配旗舰市场的最后一块拼图。

      作为消费者，我们自然期待“发哥”推出更多口碑出色的移动平台，让手机芯片市场的竞争再激烈一些，最终才能享受到更多的实惠。