谁跟我谈下对CPU的理解?说些实际的,放心说!-各个阶段CPU的晶体管集成数量有多少-列出08年开始生产的显卡和CPU型号来-jl473zq9是什么发动机

游戏攻略07

谁跟我谈下对CPU的理解?说些实际的,放心说!-各个阶段CPU的晶体管集成数量有多少-列出08年开始生产的显卡和CPU型号来-jl473zq9是什么发动机,第1张

谁跟我谈下对CPU的理解?说些实际的,放心说!-各个阶段CPU的晶体管集成数量有多少-列出08年开始生产的显卡和CPU型号来-jl473zq9是什么发动机
导读:球阀型号编制表示方法:1球阀附加代号:V表示阀芯带有V型结构、D表示低温、B表示保温、P表示偏心结构、U和SDY多表示上装式;2球阀名称代号:Q表示球阀;3球阀驱动代号:2表示电液动、3表示涡轮、6表示气动、7表示液动、9表示电动、手动无代

球阀型号编制表示方法:

1球阀附加代号:V表示阀芯带有V型结构、D表示低温、B表示保温、P表示偏心结构、U和S

DY多表示上装式;

2球阀名称代号:Q表示球阀;

3球阀驱动代号:2表示电液动、3表示涡轮、6表示气动、7表示液动、9表示电动、手动无代

号;

4连接方式代号:1表示内螺纹、4表示法兰式、6表示焊接、7表示对夹式;

5结构型式代号:

(1)浮动式:1表示直通流到、2表示Y型三通、4表示L型三通、5表示T型三通;

(2)固定式:0表示半球直通、6表示四通流道、7表示直通流到、8表示L型三通、9表示Y型

三通;

6密封材质代号:B巴氏合金、F氟橡胶、F46衬氟、H锈钢、J衬胶、M蒙乃尔合金、N尼龙塑

料、蒙乃尔P、Y硬质合金、W阀体直接加工;

7压力等级代号:

(1)16表示压力为16公斤(16Mpa)最大可到64Mpa;

(2)150LB表示美标磅级压力,最大耐压等级可达2500LB(150LB=16MPA/300LB=25-

40mpa/400LB=64mpa/600LB=10mpa);

(3)5K表示日级压力,最大压力63K;

阀体材质代号:A钛及钛合金、C碳钢、I铬钼钢、P18-8系不锈钢、RMo2Ti系不锈钢、S塑料。

不锈钢阀门规格和型号了解球阀的型号规格和型号所表达的含义,是有助于球阀选型、采用以及使用的。选择正确的球阀,能使工作事半功倍。不锈钢球阀的型号含义是有标准的,不是随意按照喜好编制的。温州科达阀门型号就是按照国家标准的不锈钢球阀型号编制。接下来我们看看不锈钢球阀的型号里的代号所表达的含义。

不锈钢球阀的常见型号

V型球阀: VQ40F、VQ640F、 VQ940F、 VQ641H、 VQ941H、 VQ70F、 VQ670F、VQ970F、 VQ71H、VQ671H、VQ971H

保温球阀: BQ41F、BQ641F、 BQ941F

不锈钢球阀: Q41F、Q641F、 Q941F、 Q41H、Q641H、Q941H

衬氟球阀: Q41F46、Q641F46、 Q941F46

低温球阀: DQ41F、DQ41H、 DQ41Y

对夹式球阀: Q71F、Q671F、Q971F、Q71H、Q671H、Q971H

高温球阀: Q41M、Q641M、Q941M、Q41PPL、 Q641PPL、 Q941PPL

固定球阀: Q347F、Q647F、 Q947F、 Q347H、Q647H、Q947H、 Q347W、Q647W、Q947W

涡轮球阀: Q341F、Q341H、 Q341W、Q341Y;

焊接球阀: Q61F、Q361F、 Q61H、Q661F、 Q661H、Q961F、Q961H

偏心半球阀: Q340F、Q640F、 Q940F、 Q340H、Q640H、Q940H、 Q340Y、 Q640Y、 Q940Y

上装式球阀: SQ340F、SQ940F、 SQ340H、SQ940H、SQ347H、SQ647H、 SQ947H、DYQ340F

三通球阀: Q44F、Q45F、 Q44H、Q45H、Q644F、 Q645F、 Q644H、 Q645H、Q944F、 Q945F、Q944H、Q945H

四通球阀: Q46F、Q46H、Q646F、 Q646H、 Q946F、 Q946H

不锈钢球阀的型号说明

球阀功能代号:V表示带有V型结构的、D表示低温、B表示保温、P表示偏心结构、U和S以及D\Y都表示上装式

球阀驱动方式代号:2表示电液动、3表示涡轮、6表示气动、7表示液动、9表示电动

浮动式球阀连接代号:1表示直通、2表示Y型三通、4表示L型三通、5表示T型三通

固定式球阀连接代号:0表示半球直通、6表示四通流道、7表示直通流道、8表示L型三通、9表示Y型三通

球阀密封材料代号:F聚四氟乙烯、F46衬氟、H锈钢、J衬胶、M蒙乃尔合金、N尼龙塑料、P蒙乃尔、Y硬质合金、W阀体直接加工

球阀阀体材质代号:A钛及钛合金、C碳钢、I铬钼钢、P18-8系不锈钢、RM02Ti系不锈钢、S塑料

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CPU简介

CPU是中央处理单元(Central Processing Unit)的缩写,它可以被简称做微处理器(Microprocessor),不过经常被人们直接称为处理器(processor)。不要因为这些简称而忽视它的作用,CPU是计算机的核心,其重要性好比大脑对于人一样,因为它负责处理、运算计算机内部的所有数据,而主板芯片组则更像是心脏,它控制着数据的交换。CPU的种类决定了你使用的操作系统和相应的软件。CPU主要由运算器、控制器、寄存器组和内部总线等构成,是PC的核心,再配上储存器、输入/输出接口和系统总线组成为完整的PC(个人电脑)。 寄存器组用于在指令执行过后存放操作数和中间数据,由运算器完成指令所规定的运算及操作。

CPU性能指标

1主频

主频也叫时钟频率,单位是MHz(或GHz),用来表示CPU的运算、处理数据的速度。CPU的主频=外频×倍频系数。很多人认为主频就决定着CPU的运行速度,这不仅是个片面的,而且对于服务器来讲,这个认识也出现了偏差。至今,没有一条确定的公式能够实现主频和实际的运算速度两者之间的数值关系,即使是两大处理器厂家Intel英特尔和AMD,在这点上也存在着很大的争议,从Intel的产品的发展趋势,可以看出Intel很注重加强自身主频的发展。像其他的处理器厂家,有人曾经拿过一块1G的全美达处理器来做比较,它的运行效率相当于2G的Intel处理器。

所以,CPU的主频与CPU实际的运算能力是没有直接关系的,主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度。在Intel的处理器产品中,也可以看到这样的例子:1 GHz Itanium芯片能够表现得差不多跟266 GHz至强( Xeon)/Opteron一样快,或是15 GHz Itanium 2大约跟4 GHz Xeon/Opteron一样快。CPU的运算速度还要看CPU的流水线、总线等等各方面的性能指标。

主频和实际的运算速度是有关的,只能说主频仅仅是CPU性能表现的一个方面,而不代表CPU的整体性能。

2外频

外频是CPU的基准频率,单位是MHz。CPU的外频决定着整块主板的运行速度。通俗地说,在台式机中,所说的超频,都是超CPU的外频(当然一般情况下,CPU的倍频都是被锁住的)相信这点是很好理解的。但对于服务器CPU来讲,超频是绝对不允许的。前面说到CPU决定着主板的运行速度,两者是同步运行的,如果把服务器CPU超频了,改变了外频,会产生异步运行,(台式机很多主板都支持异步运行)这样会造成整个服务器系统的不稳定。

目前的绝大部分电脑系统中外频与主板前端总线不是同步速度的,而外频与前端总线(FSB)频率又很容易被混为一谈,下面的前端总线介绍谈谈两者的区别。

3前端总线(FSB)频率

前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。有一条公式可以计算,即数据带宽=(总线频率×数据位宽)/8,数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率。比方,现在的支持64位的至强Nocona,前端总线是800MHz,按照公式,它的数据传输最大带宽是64GB/秒。

外频与前端总线(FSB)频率的区别:前端总线的速度指的是数据传输的速度,外频是CPU与主板之间同步运行的速度。也就是说,100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一亿次;而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz×64bit÷8bit/Byte=800MB/s。

其实现在“HyperTransport”构架的出现,让这种实际意义上的前端总线(FSB)频率发生了变化。IA-32架构必须有三大重要的构件:内存控制器Hub (MCH) ,I/O控制器Hub和PCI Hub,像Intel很典型的芯片组 Intel 7501、Intel7505芯片组,为双至强处理器量身定做的,它们所包含的MCH为CPU提供了频率为533MHz的前端总线,配合DDR内存,前端总线带宽可达到43GB/秒。但随着处理器性能不断提高同时给系统架构带来了很多问题。而“HyperTransport”构架不但解决了问题,而且更有效地提高了总线带宽,比方AMD Opteron处理器,灵活的HyperTransport I/O总线体系结构让它整合了内存控制器,使处理器不通过系统总线传给芯片组而直接和内存交换数据。这样的话,前端总线(FSB)频率在AMD Opteron处理器就不知道从何谈起了。

4、CPU的位和字长

位:在数字电路和电脑技术中采用二进制,代码只有“0”和“1”,其中无论是 “0”或是“1”在CPU中都是 一“位”。

字长:电脑技术中对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的CPU。同理32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。字节和字长的区别:由于常用的英文字符用8位二进制就可以表示,所以通常就将8位称为一个字节。字长的长度是不固定的,对于不同的CPU、字长的长度也不一样。8位的CPU一次只能处理一个字节,而32位的CPU一次就能处理4个字节,同理字长为64位的CPU一次可以处理8个字节。

5倍频系数

倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下,倍频越高CPU的频率也越高。但实际上,在相同外频的前提下,高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的,一味追求高主频而得到高倍频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应—CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。一般除了工程样版的Intel的CPU都是锁了倍频的,少量的如Inter 酷睿2 核心的奔腾双核E6500K和一些至尊版的CPU不锁倍频,而AMD之前都没有锁,现在AMD推出了黑盒版CPU(即不锁倍频版本,用户可以自由调节倍频,调节倍频的超频方式比调节外频稳定得多)。

6缓存

缓存大小也是CPU的重要指标之一,而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大,CPU内缓存的运行频率极高,一般是和处理器同频运作,工作效率远远大于系统内存和硬盘。实际工作时,CPU往往需要重复读取同样的数据块,而缓存容量的增大,可以大幅度提升CPU内部读取数据的命中率,而不用再到内存或者硬盘上寻找,以此提高系统性能。但是由于CPU芯片面积和成本的因素来考虑,缓存都很小。

L1 Cache(一级缓存)是CPU第一层高速缓存,分为数据缓存和指令缓存。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大,不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成,结构较复杂,在CPU管芯面积不能太大的情况下,L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般服务器CPU的L1缓存的容量通常在32—256KB。

L2 Cache(二级缓存)是CPU的第二层高速缓存,分内部和外部两种芯片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同,而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能,原则是越大越好,以前家庭用CPU容量最大的是512KB,现在笔记本电脑中也可以达到2M,而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高,可以达到8M以上。

L3 Cache(三级缓存),分为两种,早期的是外置,现在的都是内置的。而它的实际作用即是,L3缓存的应用可以进一步降低内存延迟,同时提升大数据量计算时处理器的性能。降低内存延迟和提升大数据量计算能力对游戏都很有帮助。而在服务器领域增加L3缓存在性能方面仍然有显著的提升。比方具有较大L3缓存的配置利用物理内存会更有效,故它比较慢的磁盘I/O子系统可以处理更多的数据请求。具有较大L3缓存的处理器提供更有效的文件系统缓存行为及较短消息和处理器队列长度。

其实最早的L3缓存被应用在AMD发布的K6-III处理器上,当时的L3缓存受限于制造工艺,并没有被集成进芯片内部,而是集成在主板上。在只能够和系统总线频率同步的L3缓存同主内存其实差不了多少。后来使用L3缓存的是英特尔为服务器市场所推出的Itanium处理器。接着就是P4EE和至强MP。Intel还打算推出一款9MB L3缓存的Itanium2处理器,和以后24MB L3缓存的双核心Itanium2处理器。

但基本上L3缓存对处理器的性能提高显得不是很重要,比方配备1MB L3缓存的Xeon MP处理器却仍然不是Opteron的对手,由此可见前端总线的增加,要比缓存增加带来更有效的性能提升。

7CPU扩展指令集

CPU依靠指令来计算和控制系统,每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。指令的强弱也是CPU的重要指标,指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。从现阶段的主流体系结构讲,指令集可分为复杂指令集和精简指令集两部分,而从具体运用看,如Intel的MMX(Multi Media Extended)、SSE、 SSE2(Streaming-Single instruction multiple data-Extensions 2)、SSE3、SSE4系列和AMD的3DNow!等都是CPU的扩展指令集,分别增强了CPU的多媒体、图形图象和Internet等的处理能力。通常会把CPU的扩展指令集称为”CPU的指令集”。SSE3指令集也是目前规模最小的指令集,此前MMX包含有57条命令,SSE包含有50条命令,SSE2包含有144条命令,SSE3包含有13条命令。目前SSE4也是最先进的指令集,英特尔酷睿系列处理器已经支持SSE4指令集,AMD会在未来双核心处理器当中加入对SSE4指令集的支持,全美达的处理器也将支持这一指令集。

8CPU内核和I/O工作电压

从586CPU开始,CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种,通常CPU的核心电压小于等于I/O电压。其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定,一般制作工艺越小,内核工作电压越低;I/O电压一般都在16~5V。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。

9制造工艺

制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计,意味着在同样大小面积的IC中,可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。现在主要的180nm、130nm、90nm、65nm、45纳米。最近官方已经表示有32纳米的制造工艺了。

10指令集

(1)CISC指令集

CISC指令集,也称为复杂指令集,英文名是CISC,(Complex Instruction Set Computer的缩写)。在CISC微处理器中,程序的各条指令是按顺序串行执行的,每条指令中的各个操作也是按顺序串行执行的。顺序执行的优点是控制简单,但计算机各部分的利用率不高,执行速度慢。其实它是英特尔生产的x86系列(也就是IA-32架构)CPU及其兼容CPU,如AMD、VIA的。即使是现在新起的X86-64(也被成AMD64)都是属于CISC的范畴。

要知道什么是指令集还要从当今的X86架构的CPU说起。X86指令集是Intel为其第一块16位CPU(i8086)专门开发的,IBM1981年推出的世界第一台PC机中的CPU—i8088(i8086简化版)使用的也是X86指令,同时电脑中为提高浮点数据处理能力而增加了X87芯片,以后就将X86指令集和X87指令集统称为X86指令集。

虽然随着CPU技术的不断发展,Intel陆续研制出更新型的i80386、i80486直到过去的PII至强、PIII至强、Pentium 3,Pentium 4系列,最后到今天的酷睿2系列、至强(不包括至强Nocona),但为了保证电脑能继续运行以往开发的各类应用程序以保护和继承丰富的软件资源,所以Intel公司所生产的所有CPU仍然继续使用X86指令集,所以它的CPU仍属于X86系列。由于Intel X86系列及其兼容CPU(如AMD Athlon MP、)都使用X86指令集,所以就形成了今天庞大的X86系列及兼容CPU阵容。x86CPU目前主要有intel的服务器CPU和AMD的服务器CPU两类。

(2)RISC指令集

RISC是英文“Reduced Instruction Set Computing ” 的缩写,中文意思是“精简指令集”。它是在CISC指令系统基础上发展起来的,有人对CISC机进行测试表明,各种指令的使用频度相当悬殊,最常使用的是一些比较简单的指令,它们仅占指令总数的20%,但在程序中出现的频度却占80%。复杂的指令系统必然增加微处理器的复杂性,使处理器的研制时间长,成本高。并且复杂指令需要复杂的操作,必然会降低计算机的速度。基于上述原因,20世纪80年代RISC型CPU诞生了,相对于CISC型CPU ,RISC型CPU不仅精简了指令系统,还采用了一种叫做“超标量和超流水线结构”,大大增加了并行处理能力。RISC指令集是高性能CPU的发展方向。它与传统的CISC(复杂指令集)相对。相比而言,RISC的指令格式统一,种类比较少,寻址方式也比复杂指令集少。当然处理速度就提高很多了。目前在中高档服务器中普遍采用这一指令系统的CPU,特别是高档服务器全都采用RISC指令系统的CPU。RISC指令系统更加适合高档服务器的操作系统UNIX,现在Linux也属于类似UNIX的操作系统。RISC型CPU与Intel和AMD的CPU在软件和硬件上都不兼容。

目前,在中高档服务器中采用RISC指令的CPU主要有以下几类:PowerPC处理器、SPARC处理器、PA-RISC处理器、MIPS处理器、Alpha处理器。

(3)IA-64

EPIC(Explicitly Parallel Instruction Computers,精确并行指令计算机)是否是RISC和CISC体系的继承者的争论已经有很多,单以EPIC体系来说,它更像Intel的处理器迈向RISC体系的重要步骤。从理论上说,EPIC体系设计的CPU,在相同的主机配置下,处理Windows的应用软件比基于Unix下的应用软件要好得多。

Intel采用EPIC技术的服务器CPU是安腾Itanium(开发代号即Merced)。它是64位处理器,也是IA-64系列中的第一款。微软也已开发了代号为Win64的操作系统,在软件上加以支持。在Intel采用了X86指令集之后,它又转而寻求更先进的64-bit微处理器,Intel这样做的原因是,它们想摆脱容量巨大的x86架构,从而引入精力充沛而又功能强大的指令集,于是采用EPIC指令集的IA-64架构便诞生了。IA-64 在很多方面来说,都比x86有了长足的进步。突破了传统IA32架构的许多限制,在数据的处理能力,系统的稳定性、安全性、可用性、可观理性等方面获得了突破性的提高。

IA-64微处理器最大的缺陷是它们缺乏与x86的兼容,而Intel为了IA-64处理器能够更好地运行两个朝代的软件,它在IA-64处理器上(Itanium、Itanium2 ……)引入了x86-to-IA-64的解码器,这样就能够把x86指令翻译为IA-64指令。这个解码器并不是最有效率的解码器,也不是运行x86代码的最好途径(最好的途径是直接在x86处理器上运行x86代码),因此Itanium 和Itanium2在运行x86应用程序时候的性能非常糟糕。这也成为X86-64产生的根本原因。

(4)X86-64 (AMD64 / EM64T)

AMD公司设计,可以在同一时间内处理64位的整数运算,并兼容于X86-32架构。其中支持64位逻辑定址,同时提供转换为32位定址选项;但数据操作指令默认为32位和8位,提供转换成64位和16位的选项;支持常规用途寄存器,如果是32位运算操作,就要将结果扩展成完整的64位。这样,指令中有“直接执行”和“转换执行”的区别,其指令字段是8位或32位,可以避免字段过长。

x86-64(也叫AMD64)的产生也并非空穴来风,x86处理器的32bit寻址空间限制在4GB内存,而IA-64的处理器又不能兼容x86。AMD充分考虑顾客的需求,加强x86指令集的功能,使这套指令集可同时支持64位的运算模式,因此AMD把它们的结构称之为x86-64。在技术上AMD在x86-64架构中为了进行64位运算,AMD为其引入了新增了R8-R15通用寄存器作为原有X86处理器寄存器的扩充,但在而在32位环境下并不完全使用到这些寄存器。原来的寄存器诸如EAX、EBX也由32位扩张至64位。在SSE单元中新加入了8个新寄存器以提供对SSE2的支持。寄存器数量的增加将带来性能的提升。与此同时,为了同时支持32和64位代码及寄存器,x86-64架构允许处理器工作在以下两种模式:Long Mode(长模式)和Legacy Mode(遗传模式),Long模式又分为两种子模式(64bit模式和Compatibility mode兼容模式)。该标准已经被引进在AMD服务器处理器中的Opteron处理器

而今年也推出了支持64位的EM64T技术,再还没被正式命为EM64T之前是IA32E,这是英特尔64位扩展技术的名字,用来区别X86指令集。Intel的EM64T支持64位sub-mode,和AMD的X86-64技术类似,采用64位的线性平面寻址,加入8个新的通用寄存器(GPRs),还增加8个寄存器支持SSE指令。与AMD相类似,Intel的64位技术将兼容IA32和IA32E,只有在运行64位操作系统下的时候,才将会采用IA32E。IA32E将由2个sub-mode组成:64位sub-mode和32位sub-mode,同AMD64一样是向下兼容的。Intel的EM64T将完全兼容AMD的X86-64技术。现在Nocona处理器已经加入了一些64位技术,Intel的Pentium 4E处理器也支持64位技术。

应该说,这两者都是兼容x86指令集的64位微处理器架构,但EM64T与AMD64还是有一些不一样的地方,AMD64处理器中的NX位在Intel的处理器中将没有提供。

11超流水线与超标量

在解释超流水线与超标量前,先了解流水线(pipeline)。流水线是Intel首次在486芯片中开始使用的。流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。在CPU中由5—6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线,然后将一条X86指令分成5—6步后再由这些电路单元分别执行,这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令,因此提高CPU的运算速度。经典奔腾每条整数流水线都分为四级流水,即指令预取、译码、执行、写回结果,浮点流水又分为八级流水。

超标量是通过内置多条流水线来同时执行多个处理器,其实质是以空间换取时间。而超流水线是通过细化流水、提高主频,使得在一个机器周期内完成一个甚至多个操作,其实质是以时间换取空间。例如Pentium 4的流水线就长达20级。将流水线设计的步(级)越长,其完成一条指令的速度越快,因此才能适应工作主频更高的CPU。但是流水线过长也带来了一定副作用,很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象,Intel的奔腾4就出现了这种情况,虽然它的主频可以高达14G以上,但其运算性能却远远比不上AMD 12G的速龙甚至奔腾III。

12封装形式

CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施,一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计,从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装,而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈,目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。

13、多线程

同时多线程Simultaneous multithreading,简称SMT。SMT可通过复制处理器上的结构状态,让同一个处理器上的多个线程同步执行并共享处理器的执行资源,可最大限度地实现宽发射、乱序的超标量处理,提高处理器运算部件的利用率,缓和由于数据相关或Cache未命中带来的访问内存延时。当没有多个线程可用时,SMT处理器几乎和传统的宽发射超标量处理器一样。SMT最具吸引力的是只需小规模改变处理器核心的设计,几乎不用增加额外的成本就可以显著地提升效能。多线程技术则可以为高速的运算核心准备更多的待处理数据,减少运算核心的闲置时间。这对于桌面低端系统来说无疑十分具有吸引力。Intel从306GHz Pentium 4开始,所有处理器都将支持SMT技术。

14、多核心

多核心,也指单芯片多处理器(Chip multiprocessors,简称CMP)。CMP是由美国斯坦福大学提出的,其思想是将大规模并行处理器中的SMP(对称多处理器)集成到同一芯片内,各个处理器并行执行不同的进程。与CMP比较, SMT处理器结构的灵活性比较突出。但是,当半导体工艺进入018微米以后,线延时已经超过了门延迟,要求微处理器的设计通过划分许多规模更小、局部性更好的基本单元结构来进行。相比之下,由于CMP结构已经被划分成多个处理器核来设计,每个核都比较简单,有利于优化设计,因此更有发展前途。目前,IBM 的Power 4芯片和Sun的 MAJC5200芯片都采用了CMP结构。多核处理器可以在处理器内部共享缓存,提高缓存利用率,同时简化多处理器系统设计的复杂度。

2005年下半年,Intel和AMD的新型处理器也将融入CMP结构。新安腾处理器开发代码为Montecito,采用双核心设计,拥有最少18MB片内缓存,采取90nm工艺制造,它的设计绝对称得上是对当今芯片业的挑战。它的每个单独的核心都拥有独立的L1,L2和L3 cache,包含大约10亿支晶体管。

15、SMP

SMP(Symmetric Multi-Processing),对称多处理结构的简称16、NUMA技术

NUMA即非一致访问分布共享存储技术,它是由若干通过高速专用网络连接起来的独立节点构成的系统,各个节点可以是单个的CPU或是SMP系统。在NUMA中,Cache 的一致性有多种解决方案,需要操作系统和特殊软件的支持。图2中是Sequent公司NUMA系统的例子。这里有3个SMP模块用高速专用网络联起来,组成一个节点,每个节点可以有12个CPU。像Sequent的系统最多可以达到64个CPU甚至256个CPU。显然,这是在SMP的基础上,再用NUMA的技术加以扩展,是这两种技术的结合。

17、乱序执行技术

乱序执行(out-of-orderexecution),是指CPU允许将多条指令不按程序规定的顺序分开发送给各相应电路单元处理的技术。这样将根据个电路单元的状态和各指令能否提前执行的具体情况分析后,将能提前执行的指令立即发送给相应电路单元执行,在这期间不按规定顺序执行指令,然后由重新排列单元将各执行单元结果按指令顺序重新排列。采用乱序执行技术的目的是为了使CPU内部电路满负荷运转并相应提高了CPU的运行程序的速度。分枝技术:(branch)指令进行运算时需要等待结果,一般无条件分枝只需要按指令顺序执行,而条件分枝必须根据处理后的结果,再决定是否按原先顺序进行。

18、CPU内部的内存控制器

制造工艺:现在CPU的制造工艺是035微米,最新的PII可以达到028微米,在将来的CPU制造工艺可以达到018微米。

CPU厂商

1Intel公司

Intel是生产CPU的老大哥,个人电脑市场,它占有80%多的市场份额,Intel生产的CPU就成了事实上的x86CPU技术规范和标准。个人电脑平台最新的酷睿2成为CPU的首选,下一代酷睿i5、酷睿i7抢占先机,在性能上大幅领先其他厂商的产品。

2AMD公司

目前使用的CPU有好几家公司的产品,除了Intel公司外,最有力的挑战的就是AMD公司,最新的AMD 速龙II X2和羿龙II具有很好性价比,尤其采用了3DNOW+技术并支持SSE40指令集,使其在3D上有很好的表现。

3IBM和Cyrix

IBM之强在于高端的实验室,工作室的非民用CPU

美国国家半导体公司NS和Cyrix公司合并后,使其终于拥有了自己的芯片生产线,其成品将会日益完善和完备。现在的MII性能也不错,尤其是它的价格很低。

4IDT公司

IDT是处理器厂商的后起之秀,但现在还不太成熟。

5VIA威盛公司

VIA威盛是台湾一家主板芯片组厂商,收购了前述的 Cyrix和IDT的cpu部门,推出了自己的CPU

6国产龙芯

GodSon 小名狗剩,是国有自主知识产权的通用处理器,目前已经有2代产品,已经能达到现在市场上INTEL和AMD的低端CPU的水平,

7ARM Ltd

安谋国际科技,少数只授权其CPU设计而没有自行制造的公司。嵌入式应用软件最常被ARM架构微处理器执行。

8Freescale Semiconductor

前身是Motorola的飞思卡尔,设计数款嵌入装置以及SoC PowerPC 处理器。

[编辑本段]发展历史

任何东西从发展到壮大都会经历一个过程,CPU能够发展到今天这个规模和成就,其中的发展史更是耐人寻味。两大CPU巨头——Intel和AMD的产品发展历程。

[1]各品牌的双核处理器

英特尔

奔腾双核:

就是采用Presler核心的奔腾D和奔腾4EE,基本上可以认为Presler核心是简单的将两个Cedar Mill核心松散地耦合在一起的产物。

酷睿1代

采用Yonah核心架构。

[3]酷睿2代

采用Conroe核心(不全)。

“酷睿”是一款领先节能的新型微架构,设计的出发点是提供卓然出众的性能和能效,提高每瓦特性能,也就是所谓的能效比。早期的酷睿是基于笔记本处理器的。

[编辑本段]各种包装

散装CPU只有一颗CPU,无包装。通常店保一年。一般是厂家提供给装机商,装机商用不掉而流入市场的。有些经销商将散装CPU配搭上风扇,包装成原装的样子,就成了翻包货。

原包CPU ,也称盒装CPU。 原包CPU,是厂家为零售市场推出的CPU产品,带原装风扇和厂家三年质保。 其实散装和盒装CPU本身是没有质量区别的,主要区别在于渠道不同,从而质保不同,盒装基本都保3年,而散装基本只保1年,盒装CPU所配的风扇是原厂封装的风扇,而散装不配搭风扇,或者由经销商自己配搭风扇。

黑盒CPU是指由厂家推出的顶级不锁频CPU,比如AMD的黑盒5000+,这类CPU不带风扇,是厂家专门为超频用户而推出的零售产品。

深包CPU,也称翻包CPU。经销商将散装CPU自行包装,加风扇。没有厂家质保,只能店保,通常是店保三年。或把CPU从国外走私到境内,进行二次包装,加风扇。这类是未税的,价格比散装略便宜。

CPU是Central Processing Unit(中央微处理器)的缩写,它是计算机中最重要的一个部分,由运算器和控制器组成。如果把计算机比作人,那么CPU就是人的大脑。CPU的发展非常迅速,个人电脑从8088(XT)发展到现在的Pentium 4时代,只经过了不到二十年的时间。

从生产技术来说,最初的8088集成了29000个晶体管,而PentiumⅢ的集成度超过了2810万个晶体管;CPU的运行速度,以MIPS(百万个指令每秒)为单位,8088是075MIPS,到高能奔腾时已超过了1000MIPS。不管什么样的CPU,其内部结构归纳起来都可以分为控制单元、逻辑单元和存储单元三大部分,这三个部分相互协调,对命令和数据进行分析、判断、运算并控制计算机各部分协调工作。

CPU从最初发展至今已经有二十多年的历史了,这期间,按照其处理信息的字长,CPU可以分为:4位微处理器、8位微处理器、16位微处理器、32位微处理器以及正在酝酿构建的64位微处理器,可以说个人电脑的发展是随着CPU的发展而前进的。

Intel 4004

1971年,英特尔公司推出了世界上第一款微处理器4004,这是第一个可用于微型计算机的四位微处理器,它包含2300个晶体管。随后英特尔又推出了8008,由于运算性能很差,其市场反应十分不理想。1974年,8008发展成8080,成为第二代微处理器。8080作为代替电子逻辑电路的器件被用于各种应用电路和设备中,如果没有微处理器,这些应用就无法实现。

由于微处理器可用来完成很多以前需要用较大设备完成的计算任务,价格又便宜,于是各半导体公司开始竞相生产微处理器芯片。Zilog公司生产了8080的增强型Z80,摩托罗拉公司生产了6800,英特尔公司于1976年又生产了增强型8085,但这些芯片基本没有改变8080的基本特点,都属于第二代微处理器。它们均采用NMOS工艺,集成度约9000只晶体管,平均指令执行时间为1μS~2μS,采用汇编语言、BASIC、Fortran编程,使用单用户操作系统。

Intel 8086

1978年英特尔公司生产的8086是第一个16位的微处理器。很快Zilog公司和摩托罗拉公司也宣布计划生产Z8000和68000。这就是第三代微处理器的起点。

8086微处理器最高主频速度为8MHz,具有16位数据通道,内存寻址能力为1MB。同时英特尔还生产出与之相配合的数学协处理器i8087,这两种芯片使用相互兼容的指令集,但i8087指令集中增加了一些专门用于对数、指数和三角函数等数学计算的指令。人们将这些指令集统一称之为 x86指令集。虽然以后英特尔又陆续生产出第二代、第三代等更先进和更快的新型CPU,但都仍然兼容原来的x86指令,而且英特尔在后续CPU的命名上沿用了原先的x86序列,直到后来因商标注册问题,才放弃了继续用阿拉伯数字命名。

1979年,英特尔公司又开发出了8088。8086和8088在芯片内部均采用16位数据传输,所以都称为16位微处理器,但8086每周期能传送或接收16位数据,而8088每周期只采用8位。因为最初的大部分设备和芯片是8位的,而8088的外部8位数据传送、接收能与这些设备相兼容。8088采用40针的DIP封装,工作频率为666MHz、716MHz或8MHz,微处理器集成了大约29000个晶体管。

8086和8088问世后不久,英特尔公司就开始对他们进行改进,他们将更多功能集成在芯片上,这样就诞生了80186和80188。这两款微处理器内部均以16位工作,在外部输入输出上80186采用16位,而80188和8088一样是采用8位工作。

作为全球知名的半导体厂商之一,美国德州仪器(TI)也在486时代异军突起,它自行生产了486 DX系列CPU,尤其在486DX2成为主流后,其DX2-80因较高的性价比成为当时主流产品之一,TI 486最高主频为DX4-100,但其后再也没有进入过CPU市场。

Cyrix 486DLC

AMD于1999年2月推出了代号为“Sharptooth”(利齿)的K6-Ⅲ,它是该公司最后一款支持Super 7架构和CPGA封装形式的CPU,采用025微米制造工艺、内核面积是135平方毫米,集成了2130万个晶体管,工作电压为22V/24V。

相对于K6-2而言,K6-Ⅲ最大的变化就是内部集成了256KB二级缓存(新赛扬只有128KB),并以CPU的主频速度运行。K6-Ⅲ的这一变化将能够更大限度发挥高主频的优势。

按照 Intel Tick-Tock 步伐,2008 年至今的产品从 45nm 的酷睿2开始算,下面先列出 Intel Penryn~Sandy Bridge 内核或架构代号的所有产品系列。 PS:Intel 服务器级别的处理器 (Xeon / Itanium) 不在罗列范围内,但和桌面级处理器相同代号的 Intel Xeon 处理器将一并列出。

因回答字数限制,不可能将提问中所涉及的全部产品型号一一列出,我将 AMD / NVIDIA 公司的 GPU 产品信息整理成电子表格,请楼主给出你的邮箱,稍后将会发送给你。还有分加吗?

第二代英特尔(R)酷睿(TM)2处理器:

>>> Code Name:Wolfdale (Server/Desktop Products)

1 Intel Xeon E3xxx/E5xxx/L3xxx/L5xxx/X5xxx Series

2 Core 2 Duo E7xxx/E8xxx Series

3 Pentium Dual-Core E5xxx/E6xxx Series

4 Celeron Dual-Core E3xxx Series

>>> Code Name:Penryn (Mobile Products)

1 Core 2 Extreme QX9xxx/X9xxx Series

2 Core 2 Quad Q9xxx Series

3 Core 2 Duo T6xxx/T8xxx/T9xxx/P7xxx/P8xxx/P9xxx/SP9xxx/SL9xxx/SU9xxx Series

4 Core 2 Solo SU3xxx/ULV SU3xxx Series

5 Pentium Dual-Core T4xxx Series

6 Celeron Dual-Core T3xxx/SU2xxx Series

7 Celeron M ULV 7xx Series

8 Celeron 9xx/ULV 7xx Series

英特尔(R)凌动(TM)处理器 (Desktop/Mobile/Embedded Products)

>>> Code Name:Diamondville

1 Intel Atom N2xx/2xx/3xx Series

>>> Code Name:Silverthorne

1 Intel Atom Z5xx Series

>>> Code Name:Pineview

1 Intel Atom D4xx/D5xx/N4xx/N5xx Series

>>> Code Name:Tunnel Creek

1 Intel Atom E6xx Series

英特尔(R)至强(R)/赛扬(R)处理器 (Server/Desktop Products)

>>> Code Name:Jasper Forest

1 Intel Xeon EC35xx/EC55xx/LC35xx/LC55xx Series

2 Intel Celeron P1xxx Series (P1053)

第一代英特尔(R)酷睿(TM)i7/i5/i3处理器

>>> Code Name:Gulftown (Server/Desktop Products)

1 Intel Xeon W3xxx Series

2 Core i7-9xx Extreme Edition Series

3 Core i7-9xx Series

>>> Code Name:Bloomfield (Server/Desktop Products)

1 Intel Xeon W3xxx Series

2 Core i7-9xx Extreme Edition

3 Core i7-9xx Series

>>> Code Name:Lynnfield (Server/Desktop Products)

1 Intel Xeon X3xxx/L3xxx Series

2 Core i7-8xx Series

3 Core i5-7xx Series

>>> Code Name:Clarkdale (Server/Desktop Products)

1 Intel Xeon L3xxx Series

2 Core i5-6xx Series

3 Core i3-5xx Series

4 Pentium Dual-Core G6xxx Series

>>> Code Name:Clarksfield (Mobile Products)

1 Core i7-9xx Extreme Edition Series

2 Core i7-8xx Series

3 Core i7-7xx Series

>>> Code Name:Arrandale (Mobile Products)

1 Core i7-6xx Series

2 Core i5-5xx/i5-4xx Series

3 Core i3-3xx Series

4 Pentium Dual-Core U5xxx/P6xxx Series

5 Celeron Dual-Core U3xxx/P4xxx Series

第二代英特尔(R)酷睿(TM)i7/i5/i3处理器

>>> Code Name:Sandy Bridge (Desktop Products)

1 Core i7-26xx Series

2 Core i5-25xx/i5-24xx/i5-23xx Series

3 Core i3-21xx Series

>>> Code Name:Sandy Bridge (Mobile Products)

1 Core i7-29xx Extreme Edition Series

2 Core i7-28xx/i7-27xx/i7-26xx Series

3 Core i5-25xx Series

4 Core i3-23xx Series

受篇幅和时间限制,AMD 公司的处理器产品信息只列出产品家族/系列,从 AMD K10 架构开始算。

AMD K10 Family for Desktop

1 AMD Phenom II X6

2 AMD Phenom II X4

3 AMD Phenom II X3

4 AMD Phenom II X2

5 AMD Phenom X4

6 AMD Phenom X3

7 AMD Athlon II X4

8 AMD Athlon II X3

9 AMD Athlon II X2

10 AMD Athlon II

11 AMD Athlon X2

12 AMD Sempron

AMD K10 Family for Mobile/Embedded

1 AMD Phenom II Quad-Core Mobile

2 AMD Phenom II Triple-Core Mobile

3 AMD Phenom II Dual-Core Mobile

4 AMD Turion II Ultra Dual-Core Mobile

5 AMD Turion II Dual-Core Mobile

6 AMD Turion II Neo Dual-Core Mobile

7 AMD Athlon II Dual-Core Mobile

8 AMD Athlon II Neo Dual-Core Mobile

9 AMD Athlon II Neo Mobile

10 AMD V Series for Notebook PCs

11 AMD Sempron Mobile

12 AMD Turion II Neo

13 AMD Athlon II Neo

14 AMD Phenom II XLT

15 AMD Athlon II XLT

如果发现答案有误请各位指正。

jl473zq9是蓝鲸发动机,这款发动机可以在长安旗下的cs55 plus车型上见到。

是长安旗下重庆江陵发动机有限公司生产的,JL473ZQ9首先是长安的发动机型号,JL表示品牌代号为江陵牌,4表示的是4缸发动机,73表示缸体直径为735mm,z表示的是增压发动机,Q是用途特征代码,表示汽车用,9或3是企业自定代号,不同型号代号不同。

长安代号为JL473ZQ9的14T涡轮增压发动机最大功率为160马力(118千瓦)/5500rpm,最大扭矩为260牛.米/1500-4000rpm,纸面参数甚至优于一些15T发动机。

作为最早自研发动机的厂商,长安这台14T发动机也有多项先进技术加身,包括350Bar喷油压力,集成式排气歧管等。

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